Por concluir la recepción de documentos para realizar estudios de Maestría en Chile

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OCT
31
2018
Redacción IM Noticias Morelia, Mich
La Universidad Michoacana de San Nicolás de Hidalgo dio a conocer a la comunidad nicolaita interesada, que se encuentra a unos días de cerrar el periodo de entrega de documentos para participar en la convocatoria 2019 de la Beca Kizuna que ofrece el Gobierno de Chile.

El programa es resultado de una iniciativa conjunta entre los gobiernos de Chile y Japón y brinda la oportunidad de realizar estudios de Maestría en Ingeniería Estructural y Geotérmica en la Pontificia Universidad Católica de Chile, para profesionales en el área que tengan dos o más años de experiencia en el ejercicio de la profesión.

Tiene como propósito contribuir a la formación de profesionales altamente capacitados en la prevención y reducción de riesgo ante desastres, específicamente en el área de la Ingeniería Sísmica, con actividades a cargo de expertos japoneses las cuales son de carácter obligatorio.

Es un programa de tiempo completo, con un formato intensivo y de manera presencial que requiere la permanencia en el país por un periodo de 13 meses, que comprende del 1 de marzo de 2019 al 31 de marzo de 2020, al término del cual el becario deberá entregar un informe final con la aprobación por parte de la universidad.

La beca incluye el pasaje de ida y regreso al concluir sus estudios desde el lugar de origen a la ciudad de Santiago de Chile, un apoyo mensual para su estadía y manutención durante los meses que dura el programa, seguro de vida, salud y accidentes, además de una asignación única para textos y materiales de estudio.

La fecha límite para la postulación es el 5 de noviembre próximo; para más información dirigirse a la Dirección de Vinculación y Desarrollo de la Casa de Hidalgo, teléfonos (443) 316 8809 y 322 3500, ext. 2027 o bien, consultar la convocatoria en la página web: https://www.gob.mx/cms/uploads/attachment/file/384899/BecasChile_Mag_ster_en_ingenier_a_estructural_y_Geot_cnica_2019.pdf .


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